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厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更，注册资本从2.5亿元猛增至51.1亿元，增幅高达1944%，同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人，全力推进总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片产线项目。士兰集华成立于2025年6月，是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台，主营集成电路设计、芯片制造与销售。本次增资后，厦门海厦联投投资、厦门产投鑫华科技等本地国资基金新晋股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴

4月24日，全球车用与工业半导体龙头瑞萨电子发布2026财年Q1财报，受益于数据中心、AI基础设施需求爆发及车用芯片市场回暖，公司核心财务指标全线大涨，多项数据显著优于市场预期，盈利能力再创新高。财报显示，按Non-GAAP口径计算，瑞萨电子Q1实现合并营收3723亿日元，同比大增20.6%；营业利润1254亿日元，同比暴涨49.6%；净利润1029亿日元，同比增长40.4%。其中营业利润远超彭博

4月28日晚，国内MEMS传感器龙头敏芯股份（688286）发布2025年度财报，公司营收突破6.2亿元，同比增长22.69%，净利润3756万元，结束连续三年亏损实现扭亏为盈，同时加速布局人形机器人核心MEMS传感器，打开全新增长空间。财报显示，公司业绩反转核心来自产品结构优化。MEMS压力传感器全年收入3.01亿元，同比大增42.15%，占总营收48.49%，跃升为第一大产品线。其中防水气压计

4月27日晚间，国内CMOS图像传感器龙头格科微（688728）发布2025年度业绩，呈现营收稳健增长、净利润大幅下滑的鲜明反差，行业竞争与汇率波动双重压力凸显。财报显示，2025年格科微实现营业收入77.82亿元，同比增长21.91%，规模持续扩张。核心业务表现强劲，手机CMOS图像传感器全年出货量超11亿颗，市场份额稳居全球第一梯队，成为营收增长的核心支撑。其中高像素产品累计出货超1亿颗，0.

汽车与工业芯片需求持续复苏，恩智浦第一季度业绩亮眼，远超市场预期，成为半导体行业复苏的重要信号。财报显示，恩智浦第一季度营收同比增长12%，达31.8亿美元，高于分析师平均预期的31.5亿美元；净利润从4.9亿美元猛增至11.2亿美元（合每股4.43美元），同比大幅飙升。核心原因在于汽车与工业客户库存去化完成，下单动能显著回升，需求端全面回暖。各核心事业群表现突出，营收均实现同比增长，其中工业与通

4月28日，科技媒体通过挖掘MiCode数据库，曝光了小米下一代自研芯片玄戒O3（XRINGO3）的核心细节，性能升级幅度显著，看点十足。这款芯片代号为“lhasa”，已确定首发搭载于小米MIXFold5折叠屏手机（内部代号Q18），目前锁定为中国市场独占，专属体验拉满。架构方面，玄戒O3对比小米15SPro搭载的玄戒O1，进行了彻底的架构重构，取消传统大核集群，全新采用“超大核+钛核+小核”的3

4月28日，紫光股份（000938）披露定增预案修订稿，拟向特定对象发行股票募资不超过55.7亿元，用于收购新华三6.98%股权、购置研发设备及偿还银行贷款，进一步巩固核心资产控制权，抢抓AI算力发展机遇。本次定增发行数量不超过4.3亿股，不超过发行前总股本的15.04%，发行价不低于定价基准前20日均价的80%，认购股份锁定期6个月。募资中35亿元用于收购新华三股权，4亿元投入研发设备，16.7

4月25日，国内领先全产业链IDM半导体企业华润微发布2025年年度报告：全年营收110.54亿元，同比增长9.24%；归母净利润6.61亿元。作为本土最大功率半导体企业之一，华润微以IDM模式构建核心壁垒，聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制领域，工艺与产品双线突破。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，BCD工艺国际领先，MEMS工艺、智能功率IPM模块封装国内领先。O

现在该重点看三环集团的MLCC高端化能力。它不蹭最热的短线行情，而是扎根更稳健的陶瓷体系升级主线，潜力值得深挖。90.07亿元营收、26.18亿元净利润、112.17亿元2026年收入预测、1μm介质层突破！这组关键数据，藏着三环集团的核心竞争力。也就是说，三环的核心看点不是简单跟涨，而是高端MLCC产品和材料体系升级，正把它推向更高门槛的竞争赛道，这也是它和普通被动元件公司的核心分水岭。真正要盯

最近，全球半导体涂胶显影设备霸主东京电子，完成了与中国市场切割的最后一步——资深执行董事JayChen正式终止所有合作关系，彻底退出东京电子体系。这位一手搭建东京电子中国业务体系的“中国通”，被业界公认为东京电子中国业务教父，从2024年秋季起便被内部调查，2025年2月被撤销所有实职，直至2025年9月顾问合同到期，正式离场。调查给出的理由清晰明确：他的家族投资网络，深度绑定了两家中国本土设备初

日本政府拟对进口半导体设备实施出口管制，以此配合美国主导的技术联盟，这一消息一出，引发行业广泛关注——日本此举，无疑是向美国彻底靠拢的明确信号。此次管制政策的核心变化极具颠覆性：此前日本仅对本土生产的半导体设备实施出口管制，而此次拟将管控范围扩大至进口半导体设备，即便设备并非日本制造，只要经过日本转手出口，就必须遵循美国的技术管制规矩，相当于把美国的技术封锁要求，延伸到了自身供应链的每一个环节。事

近日，国产车规MCU初创龙头苏州云途已正式卖身矽力杰，苏州云途初创团队集体退出，这一重磅收购事实，已由公司最新股权变更信息正式确认。股权变更显示，苏州云途原大股东已正式变更为杭州云控半导体有限公司，其持有苏州云途85%的核心股权；与此同时，苏州云途两位创始人王建中、耿晓祥，以及其他原有投资者已全部退出，标志着公司正式进入矽力杰主导的全新发展阶段。进一步穿透杭州云控的股权结构可见，其由杭州矽至天成股

4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业国科微重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽

4月24日，日本车用半导体大厂瑞萨电子正式公布2026财年第一季度财报。受益于车用需求回暖，叠加数据中心、基础设施领域需求强劲爆发，瑞萨电子上季营收、营业利润双双大幅增长，多项核心指标远超市场预期，交出一份亮眼成绩单。根据瑞萨电子公布的财报数据，以Non-GAAP（非一般公认会计原则）计算，2026年第一季度（1-3月），公司合并营收达3,723亿日元，较去年同期增长20.6%；合并营业利润达1,

英伟达引爆AI服务器“电力大革命”，作为电源架构转变的核心关键，功率元件爆发大规模缺货危机。国际整合元件大厂（IDM）部分产品交期已大幅拉长至30周，行业涨价潮一触即发，中国台湾功率元件厂商强茂、台半顺势迎来订单外溢，市场身价同步水涨船高。其中，强茂作为中国台湾功率元件厂布局AI领域的先锋，已成功打入英伟达GB200系列及北美云端服务供应商（CSP）ASIC机柜供应链，涵盖小信号、高压MOSFET

存储市场迎来猛烈涨价风暴，随着固态硬盘（SSD）需求持续升温，新一波涨价潮正式席卷全场，两大行业巨头同步发力，带动市场报价全面走高。行业龙头三星电子已正式通知渠道商，旗下全系列SSD产品价格上调逾10%；另一大存储巨头金士顿紧随其后，本周起全面执行调价，旗下全系列SSD价格至少上涨10%，无一款产品幸免。市场普遍预期，作为存储行业的标杆企业，三星与金士顿的协同调价，必将引发行业连锁效应，带动整个S

4月23日，英特尔发布2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的驱动下，这家芯片巨头交出远超华尔街预期的成绩单，连续第六个季度营收超市场预期，核心业务盈利大幅增长，股价盘后一度飙升近20%。2026年第一季度，英特尔GAAP口径营收达136亿美元，同比增长7%，大幅高于市场预期的124.2亿美元。GAAP口径下净亏损37亿美元，主要受长期资产折旧、重组费用等非现金项目影响，与核心经营表现无关。

中国AI算力巨头芯原股份公告披露，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单高达45.16亿元，持续保持强劲增长态势。其中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比达84.77%，核心订单来源集中于云侧AIASIC及IP业务。订单结构清晰展现，芯原股份业务已高度聚焦AI算力领域，尤其在云侧AI专用芯片和IP授权两大板块优势突出，这既精准契合人工智能行业

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核

4月22日——国内领先半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。新品基于Arm®Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心亮点，兼具超低功耗与丰富外设，精准匹配消费电子、智能家居、工业控制等场景的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端升级提供高性价比芯片方案。目前GD

4月20日，日本东北部近海突发7.7级强震，震波直接波及日本多个半导体产业聚集地，引发全球半导体市场广泛关注。据报道，此次强震的最大震度“5强”出现在青森县阶上町，青森县其他区域、岩手县、宫城县等地均观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。尤为关键的是，此次受影响的日本东北地区与北海道，是全球半导体产业的核心生产与研发重镇，聚集了多家半导体龙头企业的关键产能，强震发生后，市场对全球半导体供应链稳定性的担忧迅

德州仪器（TI）交出亮眼成绩单，受工业与数据中心业务双重驱动，第一财季利润与营收双双激增，同时给出超华尔街预期的第二季度指引，带动公司股价盘后大幅上涨。德州仪器周三披露，公司第一财季营收达48.3亿美元，远超市场预期的45.3亿美元；第二季度营收预计在50亿美元至54亿美元之间，较此前市场预期的48.6亿美元大幅提升；每股收益预计为1.77美元至2.05美元，同样高于预期的1.57美元。受此利好消

Diodes公司（Nasdaq：DIOD）正式推出AL8859Q，进一步扩展其汽车电源管理产品矩阵。这款多相SPI增压控制器专为汽车场景打造，精准匹配先进头灯控制单元对功率密度、效率、电磁干扰（EMI）及功能安全的严苛要求，可作为核心恒压前级，适配自适应前照灯系统的全场景需求，同时兼容更广泛的汽车应用电源系统。作为车载级核心器件，AL8859Q集成电流模式多相升压架构，拥有宽广的4.5V至60V输

国家集成电路产业投资基金再度释放减持动作，目标直指国家级专精特新“小巨人”企业德邦科技。根据德邦科技4月17日公告，国家大基金计划于2026年5月14日至8月13日，通过集中竞价或大宗交易方式，减持不超过426.72万股，占公司总股本3%。本次减持后，大基金持股数量将降至1514.91万股，对应持股比例10.65%，股份来源均为首发前取得的已解禁股份，减持原因为自身资金安排。作为聚焦高端电子封装材

功率半导体需求暴增，产能却跟不上。8英寸晶圆代工正在掀起一轮涨价潮。DBHiTek计划从今年第二季度起，每片晶圆价格上调个位数百分比。这家韩国代工厂主要量产8英寸BCD工艺，目前富川和尚宇园区稼动率超过90%。行业人士透露，涨价幅度预计在3%到5%之间。中芯国际早已动手。去年底，中芯国际通知客户，8英寸BCD工艺芯片价格上调10%。联电也在4月16日向客户发出信件，预告下半年调涨价格。消息一出，联

4月20日，由日本力森诺科主导、日美共12家材料与设备龙头联合组建的US-JOINT产业联盟，在美国硅谷正式投入运营。这是美国首个专注先进半导体封装的产业联盟，目标直指AI、自动驾驶等高算力芯片的升级瓶颈。联盟全称JissoOpenInnovationNetworkofTops，基地设在加州联合市，内部配备完整先进封装产线——图形化、键合、塑封、电镀、高精度检测设备，外加100级与1000级洁净室

外媒消息显示，谷歌正与Marvell展开深度洽谈，双方计划联手打造两款新型AI芯片，剑指英伟达在AI算力领域的主导地位，掀起新一轮算力竞争热潮。此次合作的核心的是两款精准解决AI运算痛点、提升运行效率的芯片。第一款是内存处理单元（MPU），核心定位是与谷歌现有张量处理单元（TPU）协同发力，精准破解AI运算中的内存瓶颈难题；第二款则是专为AI推理工作负载优化设计的下一代TPU，聚焦推理效率提升，针

4月22日，根据爆料，全球NANDFlash严重缺货潮下，日本存储龙头主动牵手联电，促成其与半导体IP大厂力旺强强联合，重启存储代工业务。此次合作将落地联电日本工厂，主攻2DNAND与NORFlash芯片代工，既是联电多年后重返存储赛道的关键一步，更创下台企首度在日本生产存储芯片的行业纪录。据消息人士透露，2DNAND与NORFlash量产计划将落户联电日本12英寸晶圆厂USJC。该厂前身为富士通

4月17日晚间，科创板上市公司臻镭科技（688270）公告，收到中国证监会浙江监管局《行政处罚事先告知书》。因2022年年度报告存在虚假记载，公司被罚200万元，4名时任高管合计被罚320万元；股票于4月20日停牌一天，4月21日复牌并实施其他风险警示，证券简称变更为“ST臻镭”。上市首年就“注水”，子公司提前确认收入经监管查明，2022年，臻镭科技全资子公司杭州城芯科技，在与深圳睿开电子的交易中

4月20日，芯联集成发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，盈利状况持续改善。芯联集成主营业务涵盖MEMS、功率器件领域的晶圆代工及模组封测，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS及信号链代工领域，产品覆盖MEMS麦克风、激光雷达MEMS微镜、VCSEL激光芯片、MEMS压力传感器、M

近日，华润微官方宣布，旗下子公司红芯微2023年推出的车载收音芯片QX300，历经三年量产验证，累计出货量突破100万颗，打破海外巨头长期垄断，实现国产车载收音芯片的关键突破。据悉，QX300已成功跻身长安、广汽、奇瑞等10家头部Tier1供应链，累计搭载量超40万颗，经过大规模量产与市场检验，成为高性能、高可靠的国产车规级收音芯片标杆。作为红芯微新一代车载收音芯片，QX300凭借超弱信号强接收、

4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会重磅启幕，余承东现场抛出重磅消息——华为Pura90Pro/ProMax首发麒麟9030S芯片，国产芯片再添新突破！作为专为智慧影像而生的芯片，麒麟9030S的AI能力迎来跨越式提升，每一项数据都足以惊艳市场：✅NPU图像理解能力暴涨200%，AI处理速度翻倍，拍照、视频渲染更流畅；✅AI色彩引擎性能提升43%，还原自然色彩更精准；✅AIISP长焦视频

近日，证监会公布紫光展锐IPO上市第三期辅导进展，这家国内5G通信与手机SoC芯片龙头企业，有望在2026年二季度完成IPO辅导验收，并向科创板递交申报材料，冲刺国产手机芯片第一股。本次辅导周期为2026年1月至3月，辅导机构为国泰海通。期间紫光展锐完成公司治理、内控体系、财务规范、关联交易等全面整改核查，梳理股权沿革与股东资质，对照科创板上市条件逐一验证，招股书框架与申报底稿已基本成型。紫光展锐

4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）公告，筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。此举旨在深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、吸引核心人才，进一步提升综合竞争力与国际地位。目前公司正与中介机构推进细节，控股股东与实控人不会变更。盛美上海2005年成立于上海，2021年11月登陆科创板，专注半导体专用设备研发、生产与销售。已构建覆盖清洗设备、电镀设备、立式

国际存储大厂逐步退出2DNAND闪存市场，供货紧缺推动低容量产品价格大幅上涨，市场传出联电有望承接SLC、MLCFlash代工订单，有望打破当前市场供货格局。2026年以来NANDFlash价格持续走高，低容量SLC、MLCNAND价格涨幅接近10倍，4月MLCNAND单月涨幅接近三成，供需缺口持续扩大。业内透露，多家厂商已与联电探讨闪存代工合作，但人力储备、制程整合能力、设备适配三大核心瓶颈难以

4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等

近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力

4月17日，日本经济产业大臣RyoseiAkazawa正式宣布，日本政府将向索尼提供高达600亿日元（约合3.8亿美元）的补贴，专项用于索尼在西部熊本县新建一座图像传感器工厂，助力其扩大产能、巩固行业优势。RyoseiAkazawa强调，图像传感器对于自动驾驶领域至关重要，是支撑相关产业发展的核心硬件，“我们希望确保图像传感器的稳定供应”，这也是日本政府出台此次补贴政策的核心初衷，彰显对该领域的高

4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在20

4月17日上午，A股市场迎来历史性时刻——源杰科技股价持续走强，突破1410元关口，盘中成功超越贵州茅台，登顶A股新“股王”，成为半导体行业乃至整个A股市场的焦点。回顾涨幅表现，差距尤为显著：自2024年9月24日至今，贵州茅台累计涨幅近20%，保持稳健走势；而源杰科技累计涨幅高达近1500%，凭借爆发式增长一路逆袭，成功实现对“老牌股王”的超越，刷新市场认知。公开信息显示，陕西源杰半导体科技股份

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛